三星半导体(三星申请半导体封装件专利，实现半导体芯片的高效连接)

金融界2024年3月2日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体封装件“，公开号CN117637718A，申请日期为2023年7月。

专利摘要显示，一种半导体封装件包括：基底衬底；第一半导体芯片，其安装在基底衬底上；以及第二半导体芯片，其安装在第一半导体芯片上。第一半导体芯片包括在第一方向上具有第一间距间隔并且在第二方向上具有第二间距间隔的第一导电连接结构，并且第二半导体芯片包括在第一方向上具有第一间距间隔并且在第二方向上具有第二间距间隔的第二导电连接结构。第一导电连接结构包括第一电力连接结构、第一接地连接结构和第一虚设结构。第一接地连接结构或第一虚设结构位于第一电力连接结构中的在第一方向上相邻的两个第一电力连接结构之间以及在第二方向上相邻的两个第一电力连接结构之间。

本文源自金融界