前言

2024（春季）亚洲充电展将于3月20日-22日在深圳福田会展中心6号馆举办，目前已有多家知名无线充芯片企业报名参展。

亚洲充电展（ Asia Charging Expo ）简称 ACE ，由充电头网发起，展会立足现代化国际都市群粤港澳大湾区，是全球影响最为广泛的能源电子技术展会之一，也是亚洲屈指可数的充电行业技术产业盛会。得益于专业性强、参展商和观众覆盖精准，亚洲充电展在全球享有相当高的知名度。现已成为了全球各大电源企业发布产品信息和展示最新技术的窗口。

近年来，亚洲充电展吸引着全球数千家上下游产业链企业参与，涵盖芯片原厂、制造商、方案商、品牌商、渠道商等；在推进快充、无线充技术的应用与普及方面，亚洲充电展对行业贡献深受赞誉，众多行业人士已经将这一展会规划为每年重要行程。

三场大会

2024（春季）亚洲充电展同期举办的三场行业峰会也将如期举行。

峰会主题及时间如下：

3月20日（周三），2024亚洲快充大会

3月21日（周四），2024亚洲无线充电大会

3月22日（周五） ， 2024世界氮化镓大会

2024（春季）亚洲充电展展位布局图

企业介绍

以下排名不分先后，按企业展位顺序排列。

展位号A15：无锡芯朋微电子股份有限公司

芯朋微电子（Chipown）是一家专注于功率半导体研发的高科技企业，公司成立于2005年，总部位于江苏无锡，并在苏州、上海、深圳、中山、珠海、厦门、青岛设有研发中心和客户支持机构。主要产品线包括模拟/数字架构的AC-DC、DC-DC、Driver IC及Power Discretes等，广泛应用于家电、充电&适配器、智能电网、通信、服务器、光储充、工业电机、工控设备、汽车等领域。目前，公司为众多行业的TOP企业提供从高压电源芯片到低压电源芯片、从模拟电源芯片到数字电源芯片、从功率控制芯片到功率分立器件的“PowerSemi Total Solution”，年出货超十亿颗芯片，建立了被数千家客户信赖的品牌优势。公司是上交所科创板的第一家高压电源芯片设计企业，股票简称：芯朋微，股票代码：688508。

展位号A21：深圳英集芯科技股份有限公司

深圳英集芯科技股份有限公司，于2022年4月19日正式登陆上交所科创板，股票简称：英集芯；股票代码：688209。公司成立于2014年11月20日，是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。英集芯持续推出高性价比的智能数模混合芯片，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商。

英集芯的芯片产品具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点，能够缩短客户成品方案研发周期，简化客户产品生产过程，提升产品良率和可靠性，从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。

未来，英集芯将基于在消费电子领域的优势市场地位，以行业前沿技术和客户需求为导向，发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案，进一步提升产品的品牌知名度，不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围，致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。

展位号B09、10、27、28：上海南芯半导体科技股份有限公司

上海南芯半导体科技股份有限公司（简称：南芯科技，股票代码：688484），是一家专注于电源、电池管理和嵌入式的高性能国产半导体设计公司，拥有 Charge pump、DCDC、ACDC、有线充电、无线充电、快充协议、锂电保护、汽车电子等多条产品线，基于自主研发的升降压充电、电荷泵和 GaN 直驱等核心技术，推出了多款明星产品，得到业内广泛认可。

南芯科技能够提供从 AC 到电池的端到端有线、无线完整快充解决方案，产品覆盖 10W 到 240W 功率等级范围。电荷泵和升降压开关充电系列快充产品打破国外垄断，通过了国内外多个知名品牌智能手机、平板电脑等厂家认证并已实现大规模量产；DCDC、有线充电、无线充电及嵌入式协议类产品在消费、泛工业等市场被广泛采用；并且，多类产品已通过 AEC-Q100 车规质量认证，能够提供完整的车载无线、有线充电方案，于多款车型中实现前装量产。

南芯科技拥有强大的研发及系统团队、独立的品质管控团队以及贴近客户的销售和支持团队，为高质量的产品开发设计保驾护航。南芯科技得到了上下游产业链与资本的广泛认可与支持，获得了上海集成电路产业基金、中芯聚源、红杉资本、OPPO、vivo、小米等的资本加持，助力公司持续、快速成长。

南芯科技产品已在荣耀、OPPO、vivo、小米、联想、三星、Anker、紫米等产品中频频亮相，在多款汽车品牌前装产品顺利量产，证明了其产品在性能、品质和成本等方面的诸多优势。南芯科技秉承“时间优先，性能优先”的产品理念，坚持“开拓进取，不断创新”的公司文化，致力于为客户提供高性能、高品质与高经济效益的系统解决方案。

南芯，为效率而生。

展位号B11：上海复旦微电子集团股份有限公司

上海复旦微电子集团股份有限公司（“复旦微电”，上交所科创板证券代码：688385.SH；“上海复旦”，港交所股份代号：01385.HK）是国内从事超大规模集成电路的设计、开发、生产（测试）和提供系统解决方案的专业公司。公司于1998年7月创办，并于2000年在香港上市，2014年转香港主板，是国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业。2021年登陆上交所科创板，形成“A+H”资本格局。

复旦微电子集团现已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线。产品行销30多个国家和地区，广泛应用于金融、社保、汽车电子、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。

安全与识别。产品系列齐全、技术积累深厚，性能可靠。智能IC卡、射频识别读写器RFID/Reader迄今累计出货量超100亿片。独创国内首个高频/超高频双频测温RFID芯片，应用物理防克隆（PUF）技术，赋能“芯”安全。安全与识别系列产品在金融、社保、交通、健康、防伪溯源、仓储物流、无人零售、移动支付等领域得到广泛应用。

智能电表与低功耗MCU。单相表主控MCU市场占有率超60%。自主研发的高可靠工业级主控MCU，性能可靠，实现了核心元器件国产化，累计销售4亿颗。通用型低功耗MCU产品被广泛应用于水气热表、安防消防、智能家居、健康医疗、可穿戴设备、工业控制等领域。

非挥发存储器。产品涵盖电可擦除只读存储器（EEPROM）、闪存（NOR/NAND）FLASH非挥发存储器系列，EEPROM市场份额居国内第一，高可靠特性FLASH存储器独具特色，月出货量超亿片。存储系列产品广泛应用于手机模组、网络通讯、消费类电子、工控仪表、物联网、安防监控等领域。

可编程器件FPGA。率先开发了国内首款亿门级FPGA、国内首款异构融合亿门级PSOC芯片，以及国内首款面向人工智能应用的可重构芯片FPAI（FPGA+AI）芯片。FPGA系列产品广泛应用于通信、人工智能、工业控制、信号处理等领域。

复旦微电子是高新技术企业和知识产权示范企业，也是国家认定的博士后流动工作站和国家企业技术中心，近年来已荣获上海市技术发明奖一等奖、上海产学研合作优秀项目奖特等奖及年中国产学研合作创新成果奖二等奖。未来，集团将以创新为引领，积极提升企业核心竞争力，不断发展成为具有一流国际水准的集团公司，以专“芯”成就未来。

展位号B56：深圳市贝兰德科技有限公司

贝兰德科技具有高新技术企业、国家级专精特新、创新性中小企业资质自成立11年来一直专注于全同步数字解调无线充电IC研发与销售，为移动设备、消费类电子、车载无线充电等无线充电产品带来优质便捷的感知体验，，并有充足的技术研发及质量控制能力，核心研发团队来自TI、NXP、ST的研发精英，在无线充电系统架构、集成电路设计、数模混合电路设计、算法研发等领域有着多年的设计研发经验。为无线充电产品提供最优质的无线充电IC和技术解决方案，贝兰德在无线充电一芯多充领域沉积多年，一直保持创新优势，2018年推出双充方案、2019年推出一芯双充双15W方案、2021年推出一芯三充手机+耳机+手表方案，到今年的迭代一芯三充方案D9512高性价比无线充电方案并已经大批量出货。贝兰德无线充方案秉着技术创新为本、服务客户优先的理念，给广大客户带来了稳定优越的无线充电方案。

展位号B73：深圳市一鑫研创科技有限公司

一鑫研创科技有限公司以微控制器（MCU）为研发核心，产品应用领域包括无线充电产品、电机控制类、Type-c转HDMI类等。研发团队秉承工匠精神，对产品质量高度负责，确保从一鑫研创科技有限公司出去的每个芯片都是安全可靠，符合客户规格的。

服务导向策略

创业以来，一鑫研创科技有限公司创始终秉持着「诚信」、「创意」、「品质」、「服务」的经营理念，以人性化管理及利润共享，吸引优秀的人才投入。未来，一鑫研创科技有限公司将朝目标全力以赴，持续提高企业价值，提供杰出的产品与服务，以期成为国内强支持实力的代理商、方案商公司，实现「科技落实生活」的企业愿景。

展位号B76：伏达半导体（合肥）股份有限公司

伏达半导体(NuVolta Technologies)成立于2014年，专注于电源管理芯片及一站式解决方案的研发及创新。伏达凭借自身技术积累，已成为同时提供成熟的无线充电与有线充电方案的佼佼者。发展至今，伏达已经在上海、深圳、合肥、北京、美国、韩国、马来西亚等设立了分公司，为全球客户提供高效、优质的支持与服务。

伏达的产品已涵盖无线充电接收与发射芯片、有线快充芯片、电源管理芯片与汽车电源管理芯片等，助力客户拓展消费类电子、汽车电子、工业医疗等市场。仅2021年，伏达的独特的充电方案成功助力多个手机品牌发布了支持快充的手机，我们将无线快充的充电功率从30W、50W，刷新到67W；有线快充更是突破了单芯片100W的极限。

伏达将不断推出创新产品，为客户提供更多高性能、高效率的电源芯片，让更多的用户感受科技创新所带来的便捷与安全。

展位号B91：深圳劲芯微电子有限公司

深圳劲芯微电子有限公司成立于2013年，专注于无线充电、有线快充、MCU等领域的芯片研发，是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业。

劲芯微电子拥有丰富经验的开发团队，核心成员来自于美国国家半导体，NXP以及富士通，均为芯片设计领域的资深人士，其中多位都在芯片行业拥有20-30年的丰富设计经验。

未来，劲芯微电子将推出更多具有竞争力的产品，致力于成为国内外领先的芯片研发设计公司。

展位号B92：成都市易冲半导体有限公司

易冲半导体成立于2016年，是一家高速发展的高性能模拟及混合信号集成电路芯片设计公司。公司拥有一支高质量的管理研发团队，团队核心成员均为业内资深专家。

易冲半导体正广泛布局从220V电源到电池的全链路产品，包括：

◆ 无线充电芯片

◆ 快充协议芯片

◆ AC/DC芯片

◆ 线缆芯片

◆ USB端口保护芯片

◆ 开关充电芯片

◆ 电荷泵以及相关电源管理芯片

◆ 车载及工业电源芯片

产品广泛应用于智能手机/穿戴、个人电脑、车载电子、智能家居等行业。

展位号C24：深圳维普创新科技有限公司

深圳维普创新成立于2014年，总部设立于深圳。团队主要成员均来自世界各地的知名半导体设计企业，拥有多年的芯片 设计行业工作经验。我们专注于提供给客户多种类别且具有高竞争力的IC芯片以及完整的电源、电控解決方案。自成立以来维普创新不断提升技术能力、坚持高质量和优质的客户服务，以提高产品价值为宗旨。经过多年的发展，维普创新的产品涵盖了：DC-DC功率转换、锂电池充电 BMS、 无线充电、快速充电协议、BLDC 电机控制等电源和信号处理产品线。目前产品己广泛应用于消费性终端、手机、通信等产品领域。

随着国产芯片行业的快速发展，我们秉承坚持创新的经营理念，致力手为行业提供高性能、高品

质气高易用性的芯片。我们于 2016 年率先推出的快充芯片，在国内外厂商的竞争中完成了手机

内低压直充IC和配套充电器端的快充协议C的量产。并成功在中兴，金立等手机上突破国产电源

快充芯片使用。维普创新在 2017 年率先完成 “国产芯” 电源端可编程协议芯片的PD认证(TID：1000209)。随后在2018 年又相继推出了一系列的无线充电发射和接收端芯片， 并于同年推出适用于手机的第二代电荷泵技术快充IC。2019 年维普创新继续再接再厉，推出了手机端的 TRX 无线充电芯片。2021年推出了一系列升降压，BMS等芯片系列。

经历多年的积累和沉淀，目前维普创新的1C产品己广泛应用在各个领域众多国内外知名品牌如Motorola， 英国电信，美的，中兴，Philips等产品中。随着持续的技术聚焦和新产品拓展，维普创新的产品将会涉足更多需要电源电控的领域，我们将一如既往的追求技术突破，持续为业界客户提供高质量的产品和服务。

展位号C30、31：美芯晟科技（北京）股份有限公司

美芯晟科技（北京）股份有限公司（简称：美芯晟，股票代码：688458），是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片的设计公司，形成了“电源管理+信号链”的双驱动产品体系，主要包括无线充电、有线快充、LED恒流驱动、信号链以及汽车电子等系列产品，其应用范围覆盖通信终端、消费类电子、工商业照明、智能家居、汽车电子等众多应用领域。

公司核心研发团队拥有深厚而先进的模拟及数模混合集成电路设计、工艺开发经验，拥有国内外百余项高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计的核心自主知识产权，遍布全球的十大技术支持中心可提供快速有效的技术服务，同时也已通过国内外一线品牌客户的品质和生产管理审核。

公司先后获得工信部集成电路设计企业资质、工信部重点小巨人、北京市专精特新小巨人等称号，同时拥有北京市企业技术中心、北京市科学技术奖、北京市高精尖工业设计中心、美国RED HERRING亚洲百强企业等多项荣誉奖项，得到业界的广泛认可。

未来，美芯晟将秉持“主动、雄心、卓越、创新、竞争力的”的经营理念，不断努力，为员工创造机会，为客户创造利益，为股东创造财富，为社会创造价值，最终成为行业领先、受人尊敬的模拟及数模混合芯片及相关解决方案的核心供应商。

展位号C49、50、61、62：深圳市地芯引力科技有限公司

深圳市地芯引力科技有限公司系浙江地芯引力科技有限公司全资子公司（下称“公司”）。公司专注于高端消费电子、信息安全等半导体集成电路细分领域，是一家以科技创新为动力的数模混合集成电路专精特新“小巨人”企业。总部位于杭州市萧山区数字经济新硅谷——杭州湾信息港，并于深圳、成都分别设立销售服务支持中心及研发分中心。

公司主营产品涵盖电源管理芯片、信息安全芯片、信号链芯片等。

公司已被评为国家专精特新“小巨人”企业、国家重点集成电路设计企业、国家高新技术企业、浙江省“专精特新”中小企业、中国未来独角兽Top100、荣获中国专利奖“银奖”1项，承担浙江省“尖兵”项目1项，建有省级博土后工作站、省级高企研发中心、杭州市博土创新站，取得团体标准第一起草人(USB充电线通用技术要求)等行业标准化资质荣誉。

截止2023年12月，地芯引力总计申请269项知识产权，包括发明专利135项(授权61项)等。

地芯引力期待与同行一起，提升中国集成电路行业国产化率，促进国内集成电路产业链自主可控，为中国芯崛起而奋斗。

展会地址

地址：深圳福田会展中心6号馆

地铁：深圳地铁1号线、4号线，会展中心站C出口

驾车：导航深圳福田会展中心

公交：会展中心站、福华三路口

距离：展馆距离深圳宝安国际机场37.7公里，距离深圳北高铁站12.3公里，距离福田高铁站1.6公里

充电头网总结

2024（春季）亚洲充电展将于3月20日-22日在深圳福田会展中心6号馆举办，将邀请到文章中出现的企业进行展示、分享，届时欢迎莅临展台交流。目前还有大量展位招商中，如需演讲、参展，欢迎联系充电头网报名。