芯驰科技(国产芯片厂芯驰科技陈蜀杰：与90%的中国车企深度合作，推进汽车供应链合作共赢｜WISE20

11月29日-30日，36氪WISE2022 新经济之王大会顺利举办。36氪将大会主题定义为“Long China Long Innovation 守望中国 保持创新”，大会将聚焦新能源、SmartEV、新消费、投资人、硬核科技、数字化、XR与元宇宙和机器人八大热门赛道，汇集数字化、企服、新能源、新消费、双碳、二级市场、商学院、创变者等10大分会场。重磅推出“WISE 2022新经济之王年度人物”、“WISE 2022新经济之王年度企业” “WISE 2022新经济之王年度焦点产品”三大年度名册。全方位展望新经济领域的趋势动向，探索新经济领域新的增长点。

在SmartEV会场，国产车规级芯片公司芯驰科技副总裁陈蜀杰，发表“放芯驰骋 驾驭未来”主题演讲。她详细介绍了芯驰科技面向未来新趋势进行的产品布局，公司在智能座舱、智能驾驶、智能网关和智能控制四个系列的产品矩阵情况。她同时强调，在汽车供应链、汽车芯片领域，第一要义就是放心、安全，只有在安全的基础上我们才能够尽情的去驰骋和驾驭未来。

量产是检验一个汽车芯片是否成熟的唯一标准。在少数国际厂商市场占有率极高的车规芯片市场，芯驰科技脱颖而出，成为国内量产进度最快的汽车芯片公司之一。目前，已经有90%的中国车企跟芯驰展开深度合作，而芯驰在操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等方面的生态合作伙伴已经超过200家，助力车企快速量产。

芯驰科技副总裁陈蜀杰

以下的陈蜀杰演讲实录（经36氪整理编辑）

各位朋友大家好，非常荣幸能够参加WISE2022 新经济之王大会，也跟大家报告一个好消息，芯驰科技刚刚完成了B+轮的融资，获得了近10亿人民币的加注，很多非常知名的投资人给予了我们非常大的信任。

今天上午有一位媒体老师问我，为什么在经济环境比较有挑战的情况下，能够完成非常顺利的融资？有什么样的秘诀呢？其实今天想跟大家分享的也是，在整个汽车产业链这个大的赛道中，如何通过扎扎实实的产品和技术服务共同去缔造多边共赢的汽车供应链。

要抓住大的趋势、方向，并且真正提供可以量产的好产品，自然会成为一个可以穿越周期的企业，最后赢得更多的市场。今天我演讲的题目是《放芯驰骋 驾驭未来》。为什么叫“放芯”，在汽车供应链、汽车芯片这个领域，第一要义就是放心、安全，只有在安全的基础上我们才能够尽情的去驰骋和驾驭未来。汽车的智能化前提是要让我们的消费者、客户和整个供应链能够真正的放心。

我们正面临一个崭新的时代，汽车的“新四化”在蓬勃的发展，能够看到越来越多的电动车，看到汽车座舱变得越来越智能，自动驾驶、辅助驾驶的功能逐步在新的车型上实现。

未来大家在选择汽车时，不再是传统意义上的看车的底盘、动力是怎样的，可能更多会关注汽车是否能像一个汽车人一样，知道我所需要的，能够提供更好的驾驶体验，能够更加懂我。

在这个市场趋势下，全球汽车核心芯片的市场也出现了非常大的增长。到2025年，全球汽车核心芯片市场规模将接近五千亿元，在这五千亿里，中国的汽车芯片目前还是占有非常少的份额，那么它也给我们带来了很大的市场增长空间。

芯驰在做的是帮助汽车从一个简单的功能车变成一个更好的智能车。未来，车将成为一个承载着人的驾驶、生活的新智能化平台。与单屏单操作系统的手机平台相比，车是多屏多操作系统的平台。车内的仪表盘、中控、娱乐系统等需要多种不同的操作系统来支持。这个时候需要一颗或者两颗芯片就能够支持整个座舱里多个系统、多个屏幕同时进行高性能的运转。

除了整个市场需求趋势的变化，供应也发生了很大的变化。这个变化是从“供应”到“共赢”。在传统的汽车供应链中，半导体芯片企业是一个Tier2，更多要通过Tier1也就是整体解决方案的集成商来提供给OEM整车厂。

这样的一种供应是单向的，这种单向的供应弹性稍微弱一些，同时很多主机厂对整个电子电气架构的把控力也会稍稍的弱一些。但是现在我们新供应链的变化变成“共赢”的模式，越来越多芯片的厂商、Tier1厂商以及整车厂商可以一起，在一个汽车设计之初就共同去勾画出它的电子电气架构。

图片来自芯驰科技

一款智能汽车，在电子电气架构设计阶段，我们就需要知道需要芯片来支撑什么样的智能，需要通过MCU（微控制单元）提供怎样智能化的控制。在这个基础上，才能再去进行各种软硬件的开发，进行生态的叠加，才能够为这款车赋予灵魂。

现在很多的整车厂更愿意从一开始就去把控汽车的灵魂，这个汽车灵魂的底座就是汽车的智能芯片。

过往汽车供应链是全球化的分工，效率虽然很高，但弹性会略显不足，一旦遇到一些国际化的变动，可能几个小的零部件、几颗芯片就给整车的出货造成很大的影响。

越来越多像芯驰这样本土化的芯片厂商以及本土化的供应链企业开始形成一个闭环，不管是本地车企还是大的国际车企都能够在中国完成整个供应，从而更好的保障供应链的稳定。

还有非常重要的一个变化是供应链内容的变化。以前的电子电气架构是分布式的，各个芯片非常分散，需要很多线束进行连接，不仅增加了成本，而且容易出现风险。很多时候车出了故障其实是连接线出了故障。

这种分散性的架构现在正逐渐向域控制架构演进，把一些区域集成起来，比如现在车厂比较认同的自动驾驶域、智能座舱域、车控域还有智能网关域。

自动驾驶域像人的智商一样，智能座舱域就有点像人的情商系统，你坐在车里面的一举一动它都会给你非常贴切的呼应。而任何一个车辆控制，包含电池的控制、底盘的控制、自动驾驶配合的控制都需要车控来完成，这就需要高性能的MCU去做。最后，车内很多信息的交互以及车与外界的交互还需要智能网关。以上这几个部分共同打造了车的魂魄。

未来,我们还会有更加集中的中央计算平台的架构。中央计算平台可以理解为一辆汽车拥有一个更强大的大脑。

芯驰现在有智能驾驶芯片也有座舱芯片，它逐渐会变成一个大的集成，实现舱驾一体的功能，再配合我们的网关芯片和控制芯片，越来越向中央计算的方向演进。这也使得我们在供应链上的布局更加完整。如果单独只有某一个领域的芯片，不能让未来的车更好地打通，形成更加集成化、更高度融合的电子电气架构。

图片来自芯驰科技

面对着这种大的市场机遇，以及供应链呼之欲出的趋势变化，芯驰提出了“应变”之道：“放芯，方能驰骋”。

下面给大家介绍一下我们是如何面对未来新趋势进行产品布局的。对应着智能座舱、智能驾驶、智能网关和智能控制，芯驰分别打造了四个系列的产品。

图片来自芯驰科技

第一个就是“舱之芯”。芯驰的智能座舱芯片，一颗芯片能够驱动起多个智能屏幕，支持多个操作系统，不管是AutoSar、安卓，还是Linux。

在这样一个座舱里面，我们可以完成很多娱乐功能、智能驾驶相关的功能，以及电子后视镜等功能。

“舱之芯”已经通过了AEC-Q100 Grade2可靠性测试，工作温度远远超过手机芯片0到40度的范围，达到-40℃到105℃。这意味着，在极端温度条件下芯片都不会失灵。同时我们还完成了ISO26262 ASIL B功能安全产品认证，确保系统在各种极端情况下都能保证行驶安全。

芯驰的智能座舱芯片同时覆盖仪表、中控、电子后视镜、娱乐、DMS、360环视+APA、语音系统等所有座舱功能，各种跟人互动的单元都可以靠一颗芯片完成驱动。今年，我们的座舱芯片已经有了几十个量产定点，已经有大量搭载我们国产芯片的汽车跑在路上了。

第二个“驾之芯”，指的是芯驰的智能驾驶芯片，主要聚焦L2、L3级智能驾驶。它不仅可以很好地支撑辅助驾驶，同时还可以非常顺畅地完成大家平时常用的功能，比如自动泊车。

我们在做好底层的智能驾驶芯片、数字底盘基础上，再在上面打造一个开放的平台——UniDrive平台，去跟各种不同的自动驾驶解决方案相结合，从而满足不同车厂的多样化需求。

现在，芯驰已经跟很多主流车厂完成了量产，明后年会看到更多载有芯驰智能驾驶芯片的汽车跑在路上。

第三个“网之芯”——网关芯片承载了信息的传输。大家现在对信息安全非常重视，因为车本身就是一个非常大的信息承载和分发工具，包括车的无感支付、各种信息的采集等等。芯驰“网之芯”目前已经获得了国密认证。

前面说的三个产品系列都是计算类的SoC芯片，下面介绍芯驰的高性能MCU“控之芯”——控制芯片。所有的思考、计算，都需要控制芯片去完成。比如，智能驾驶过程中的计算和判断。如果控制芯片没有很好的执行这个动作，可能会造成非常大的挑战和风险。

芯驰“控之芯”开启了MCU芯片的2.0时代。为什么叫2.0时代？因为传统的控制类芯片只是做一些比较低端的执行工作，但是随着智能化的提升，执行工作的要求也变得非常高。“控之芯”系列已经在线控底盘、电源控制、ADAS/自动驾驶、车身域控等众多应用领域广泛落地。

举个例子，我们都知道电动汽车最重要的是电池，以前因为电源管理芯片的功能稍微弱一些，只能控制电池中的几个电芯进行抽查，这就需要电池做很多性能上的冗余，才能确保不出问题。如果我们有好的电芯控制，就可以大大降低这些风险的发生。

芯驰现在这款高性能的MCU芯片，可以完成对所有电芯的控制。比如，以前我们是100个里面抽5个进行监测，现在我们可以对100个电芯同时进行监测，大大提升了电池的效率以及安全性。

“控之芯”达到了最高的功能安全等级，获得ASIL D级的功能安全认证。这样的安全认证等级在全球屈指可数，目前国产芯片中应该说芯驰是唯一可以做到这点的。

我们的可靠性也达到了AEC-Q100 Grade1级，芯片可以在极端情况下非常安全的运转，充分保证汽车的安全。同时在性能上，现在大多数MCU芯片达到200、300MHz，或者最高达到500MHz。但是芯驰“控之芯”作为一颗国产芯片达到了800MHz乘以6核这样的最高性能。只有这样的高性能和高安全，才可以保证智能电动汽车运行时有更好的安全保证和更好的执行能力。

在打造好的产品之外，还有非常重要的一点是打造丰富的生态圈。汽车芯片要真正实现所有的功能，必须打通操作系统、基础软件、协议栈等生态，这也是汽车芯片这个行业非常重要的一个环节。目前芯驰有超过200家生态合作伙伴，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等方面，助力车企快速量产。

我们很开心芯驰现在获得了非常多主机厂和Tier1的认可，目前90%的中国车企已经跟芯驰展开了深度合作。芯驰董事长张强总曾经说过一句话，“量产是检验一个汽车芯片是否成熟的唯一标准”。

我当时问他我们要说是唯一吗？他说是的，真正能够量产是非常不容易的过程。芯片流片成功只是万里长征第一步，流片成功之后需要做各种功能安全、性能安全认证，信息安全认证，还要跟各种各样的车型、不同的档次、不同的需求进行联合打通和匹配，最终实现量产。

从产品发布到真正量产上车，这个过程一般需要1-2年的时间才能实现。芯驰现在完成了非常重要的环节，量产定点超过100个，我们今年的出货量也已经完成了百万片以上。

我相信，中国芯片的崛起是一个必然趋势。芯驰的核心研发团队过往有一二十年的芯片量产经验，芯片研发不是一个一蹴而就的过程，而是一件需要扎扎实实、厚积薄发的事情。我们希望能跟大家一起未来放心驰骋，一起驾驭未来。谢谢大家！