基带芯片(骁龙VS巴龙5G手机基带谁更强？)

工信部在本月初正式发放了5G商用牌照，标志着我国进入5G时代。

但细心的童鞋不难发现，虽然近期发布的5G手机不少，但它们在5G硬件上却都仅来源于骁龙855＋骁龙X50或麒麟980＋巴龙（Balong）5000的组合。

其中，骁龙855和麒麟980都是SoC，但它们默认整合的却都是4G基带（调制解调器，即Modem），之所以新款手机能用上5G网络，就是因为它们都“外挂”名为骁龙X50和巴龙5000的5G基带。

可以说，2019年5G手机的较量，本质上就是5G基带的战争。那么，骁龙X50和巴龙5000，它们之间谁更强？

来自天线的影响

智能手机要想支持5G网络，除了5G基带以外，还需要匹配更加复杂的天线阵列，感兴趣的童鞋可参考《5G手机靠基带还不够！天线设计也得做手术！》这篇文章。

骁龙和巴龙的较量

骁龙X50是高通早在2016年就发布了的基带芯片，并曾计划以28nm工艺生产。

还好，骁龙X50最终量产版改用了10nm工艺，可惜由于它立项较早，在功能方面用今天的眼光来看就有些落伍了。

比如，骁龙X50的理论峰值速度为5Gbps，且不支持SA架构和FDD。换句话说，骁龙X50只支持5G网络，想在更多国家地区和使用5G或4G/3G/2G网络，还必须同时搭配对应的4G基带芯片。如果不出意外，2019年内与骁龙855搭配的基带应该都是骁龙X50。

巴龙5000是华为在2019年1月才正式发布的基带芯片，它基于和麒麟980相同的7nm工艺设计，也是有史以来第一款兼容SA（5G独立组网）和NSA（5G非独立组网）双架构的5G基带芯片，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，这意味着搭载这颗基带芯片的手机无论在4G阶段、还是非独立组网的NSA阶段、甚至到运营商切换到SA组网时都可以完美兼容网络而无需换机，堪称5G时代的“全网通”。

据悉，巴龙5000在Sub-6GHz（低频频段，5G的主要频段）频段可实现实现4.6Gbps的峰值速率，在mmWave毫米波（高频频段，5G的扩展频段）频段中更是可以达到6.5Gbps的峰值速率，于5G NR＋LTE模式下甚至可以实现7.5Gbps。

当然，高通也不可能让华为独美于前。就在巴龙5000发布不久，高通也同时祭出了全新的骁龙X55基带芯片。据悉，骁龙X55同样基于台积电7nm工艺设计，同时兼容SA和NSA组网，并实现从2G到5G网络“通吃”的能力。

从峰值速率来看，骁龙X55在毫米波频段可以带来7Gbps的速度，和巴龙5000处在了同一个层面上。高通曾在年初的MWC2019上透露了全球首款集成5G基带的骁龙移动平台芯片的消息，预计2019年第二季度流片，2020年上半年商用，其很可能就是传说中的“骁龙865”。

除了高通和华为以外，参与5G基带竞争的厂商还有很多，比如联发科旗下的曦力（Helio）M70、英特尔主推的XMM 8160、三星自家的Exynos 5100。

以联发科Helio M70为例，它支持5G独立与非独立（SA / NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术，它采用动态带宽切换技术，能为特定应用分配所需的5G带宽，从而将调制解调器电源效能提升50%，延长终端设备的续航时间。 就大家最关心的速率而言，Helio M70可提供最高4.7Gbps的下载速度，以及2.5Gbps的上传速度。

值得一提的是，紫光展锐在年初也重磅发布了其首款5G基带芯片“春藤510”，迈入全球5G第一梯队。据悉，春藤510采用12nm工艺设计，支持多项5G关键技术，包括单芯片2G/3G/4G/5G多种通讯模式，支持3GPP R15、Sub-6GHz频段、5G SA和NSA两种组网方式。

总之，2019年只是5G的试水年，相关的产品全部主攻高价，在当地运营商没有做好准备之前，无论是5G信号覆盖还是相关的资费都存在较大问题。对普通消费者而言，第一时间入手5G手机显然并不是什么好主意，静观其变才是王道。